物聯(lián)網(wǎng)是日常生活中可以無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò )上的所有事物的總稱(chēng)。但是,在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)中所包含的終端技術(shù)是非常復雜和復雜的。
因此,沒(méi)有單一的芯片或設備技術(shù)可以包括整個(gè)互聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)需求,顯示它是一個(gè)巨大的技術(shù),服務(wù)和市場(chǎng)的集合。技術(shù)領(lǐng)域。所有這些都是連接到互聯(lián)網(wǎng)的,在未來(lái),隨著(zhù)事物定義的不斷演變,物聯(lián)網(wǎng)建筑設計將繼續看到演變和變化。物聯(lián)網(wǎng)涉及面廣,芯片設計要因地制宜。
半實(shí)物仿真技術(shù)認為,物聯(lián)網(wǎng)不同于移動(dòng)設備或其他技術(shù)應用,移動(dòng)設備更適合單一的特定領(lǐng)域。應用和重用,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有更通用的版本,在某些情況下將是具體的設計,并試圖針對其他市場(chǎng)領(lǐng)域再次。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)規模的擴大和規模的擴大,未來(lái)將有更多針對特定應用的特殊設計。
為了描述一個(gè)完整的物聯(lián)網(wǎng)系統,需要建立一個(gè)由服務(wù)器和云組件組成的三層體系結構,第二層是物聯(lián)網(wǎng)邊緣設備。(EDGE設備)和云網(wǎng)關(guān)組件之間,第三是作為現實(shí)世界和網(wǎng)絡(luò )之間的物聯(lián)網(wǎng)邊緣設備,即所有類(lèi)型的終端網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品,如智能家居產(chǎn)品、線(xiàn)路等。
盡管上述過(guò)程似乎是合乎邏輯的,但在互聯(lián)網(wǎng)邊緣設備中,許多情況下是低效的傳感器收集數據并傳輸數據。有時(shí),數據被發(fā)送到云進(jìn)行分析和處理,有時(shí)速度太慢,無(wú)法將所有數據上傳到云中,而云則為物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )建了芯片或傳感器。形勢變得非常令人不安。
一方面,這些東西不能太昂貴的邊緣設備,但在一些聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),這些設備不僅可靠,而且必須是安全的,而且還必須滿(mǎn)足大量。標準規格,如在汽車(chē)領(lǐng)域,也必須滿(mǎn)足一些標準,如ISO 26262,在工業(yè)網(wǎng)絡(luò )領(lǐng)域(IIoT)、工業(yè)標準如OMAC和OPC的合規性
所有這些都增加了大量的費用和時(shí)間到物聯(lián)網(wǎng)設備在正式發(fā)布之前。
特別是在移動(dòng)電子領(lǐng)域,這些網(wǎng)絡(luò )系統的設計也需要非常節省能源和延長(cháng)電池壽命,這需要復雜的電源管理技術(shù),因此將進(jìn)一步提高成本和復雜性,更不用說(shuō)這些設備需要足夠的性能來(lái)完成任務(wù)。
為了降低成本和保持效率,開(kāi)發(fā)適合于物聯(lián)網(wǎng)的邊緣設備、芯片和傳感器的設備,如使用穆?tīng)柖桑∕oore s Law)將是微處理器繼續小型化,如物聯(lián)網(wǎng)芯片從目前的55納米和40納米的技術(shù)水平到40納米和28納米的水平,將有助于降低成本。
為了提高安全性,芯片設計還必須改進(jìn),以使用32位;否則,如果多個(gè)傳感器被封裝到單個(gè)集群中,以創(chuàng )建規模經(jīng)濟,也可以減少到這種方式.畢竟,這些邊緣設備必須定制,設計和建造日常應用,具有各種復雜的設計要求,有時(shí)甚至高。
大規模生產(chǎn)的需求,因此壓低成本將有其幫助。
隨著(zhù)邊緣設備采集的數據越多,網(wǎng)關(guān)就無(wú)法加載如此大量的數據發(fā)送到云,然后云分析和處理任務(wù)就因此而處于中間。循序漸進(jìn)的需求計算平臺,適合于云和邊緣設備之間的平臺,可以成為智能的或簡(jiǎn)單的網(wǎng)關(guān),也可以是邊緣服務(wù)器。
此外,讓邊緣設備進(jìn)口的人工智能(AI)芯片,直接處理大數據量的直接,無(wú)需上傳數據,支云端也是這一問(wèn)題的解決方案之一,前提是開(kāi)發(fā)一種能夠進(jìn)行充分分析和處理的AI芯片?;谠频倪吘壴O備收集的數據通常是不一致的和大的,這些數據可用于人工智能。作為模式識別的一部分,或者只有像差篩選不適合量子化學(xué)軟件高斯分布。